Что такое сокет процессора(CPU Socket)? Основное определение

Сокет ЦП использует ряд контактов для подключения процессора ЦП к материнской плате компьютера. Если процессор подключен через гнездо процессора, он не припаян и поэтому может быть заменен.

Сокеты ЦП используются на материнской плате в настольных и серверных компьютерах. Поскольку они позволяют легко заменять компоненты, их также используют для создания прототипов новых схем. В ноутбуках обычно используются процессоры для поверхностного монтажа , которые занимают меньше места на материнской плате, чем часть с сокетом.

При покупке материнской платы поиск лучшей материнской платы заключается не только в том, чтобы убедиться, что она обладает нужными вам характеристиками. Первый шаг – убедиться, что материнская плата имеет правильный процессорный разъем (и поддерживаемый чипсет) для вашей модели процессора.

Что такое компьютерный чипсет?

Компьютерный набор микросхем (также называемый концентратором контроллера платформы) помогает управлять потоком информации между материнской платой и процессором. Чипсет позволяет процессору сосредоточиться на вычислениях, в то время как материнская плата выполняет все мелкие задачи, необходимые для нормальной работы компьютера. Если сокет процессора обеспечивает различные дороги, по которым движутся данные, то чипсет управляет светофорами, указывая данным, куда идти.

Чипсет – это жизненно важная проверка совместимости компонентов, подключенных к компьютеру. Если ваша память, графическая карта или, что особенно важно, процессор не могут взаимодействовать с чипсетом, они не будут работать в вашей системе. Таким образом, даже если процессор совместим с определенным сокетом, он также должен быть совместим с чипсетом вашей материнской платы.

Даже если у вас самый лучший процессор, он не будет работать с любым процессорным гнездом. Intel имеет разные типы сокетов для своих основных процессоров и для своих high-end настольных процессоров (HEDT), как и AMD.

Сокеты процессоров Intel и AMD

Ниже мы рассмотрим гнезда для потребительских процессоров для настольных процессоров Intel и AMD текущего и предыдущего поколений.

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3).

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

LGA 1200 (сокет h5*)— процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake и Rocket Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Socket sTRX4, также известный как Socket SP3r3,[1] – это процессорное гнездо для наземной решетки (LGA), разработанное компанией AMD для поддержки своих настольных процессоров Ryzen Threadripper на базе Zen 2,[2] запущенных 25 ноября 2019 года для платформ high-end настольных ПК и рабочих станций.

Socket sTRX4 является прямым преемником Socket TR4, используемого в продуктах Ryzen Threadripper первого и второго поколения. Он физически идентичен, но электрически несовместим с TR4 и серверным Socket SP3 от AMD.

В то время как для Socket SP3 не требуется чипсет, вместо этого используется конструкция “система на кристалле”, Socket sTRX4 и его предшественник требуют чипсет для обеспечения улучшенных возможностей подключения и функциональности. Для Socket sTRX4 был разработан чипсет TRX40, который обеспечивает в общей сложности 88 линий PCIe 4.0, что больше, чем 66 линий PCIe 3.0 на предшествующей платформе. Также он больше не имеет встроенного интерфейса High Definition Audio; вместо этого производители материнских плат включают отдельный аудиоконтроллер на плате для обеспечения аудиофункциональности. AMD обещала долгосрочную поддержку для сокета sTRX4.

АМ4 (PGA или µOPGA 1331) — разъём процессора (сокет) для микропроцессоров от компании AMD с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen) и последующих, который был представлен в 2016 году. Разъём относится к типу PGA (pin grid array) и имеет 1331 контакт.

Он стал первым сокетом от AMD для материнских плат с поддержкой стандарта памяти DDR4 и единым разъёмом как для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра (по аналогии с Socket AM3+), так и для недорогих процессоров и APU (ранее использовали различные сокеты серий AM / FM). Продукты AMD планируется реализовывать на АМ4, вместо ранее предполагавшегося сокета FM3.

Какие самые новые процессорные сокеты для домашних компьютеров?

Как видно из приведенной выше диаграммы Core pro 10-го и 11-го поколения, Intel использует для своих современных процессоров сокет LGA 1200. Этот сокет был выпущен в 2020 году для запуска чипов Intel 10-го поколения Comet Lake-S.

Для предстоящих процессоров 12-го поколения Alder Lake компания Intel перейдет на новый сокет LGA 1700. Это гнездо имеет на 500 контактов больше, чем его предшественник LGA 1200, на замену которому оно предназначено. Эти дополнительные контакты позволяют сокету LGA 1700 обеспечить улучшенную подачу питания, дополнительные дорожки pcie и увеличить пропускную способность DMI между процессором и чипсетом. LGA 1700 представляет собой серьезное изменение дизайна сокетов Intel, первое серьезное изменение с момента выпуска LGA 775 в 2004 году.

Что касается AMD, то сокеты AM4 и SP3 используются для Ryzen и EPYClines, соответственно, с момента их выпуска в 2017 году. Стоит отметить, что процессоры EPYC от AMD – это процессоры “система на кристалле” (SoC), для которых не требуется отдельный чипсет (отсюда и N/A в диаграмме). Что касается Ryzen, то в видеоролике, посвященном пятой годовщине линейки Ryzen, компания упомянула о новом процессорном сокете AMD, который уже на подходе для поддержки грядущих процессоров серии Ryzen 6000.

Пользователи Intel также могут выяснить, какой процессорный сокет использует их чип, воспользовавшись инструкциями Intel на этой странице.